沿用前述多层封装介质体系，承载基板由 PCB 替换为特种玻璃基底，已完成工程化送样。完整继承点-面发光、光色调控等核心光学性能。
双载体兼容能力：
本套封装介质同时适配 PCB、玻璃两大主流基板路线，覆盖多类 Mini/Micro‑LED 技术方案
送样面向应用场景：
・面向 AR/VR、车载显示、高端商显等高要求显示终端
・兼容现有涂布、巨量转移产线，导入门槛低，具备量产可行性
电话咨询：0755-21061857
