善柔科技源自清华科研成果转化，是国内少数实现半导体先进封装功能介质自主可控、规模化量产的硬科技创新企业。公司聚焦光电封装关键新材料赛道，搭建完整的材料研发体系，打通小试‑中试‑量产全链路研发闭环。
依托树脂分子合成、纳米填料精密级配、多物理场仿真底层核心技术，实现芯片应力、翘曲、散热、绝缘、光学性能的精密量化调控，为高端芯片提供良率与可靠性底层材料支撑。公司布局 Mini/Micro‑LED、玻璃基、CPO 光互联三大高景气同源赛道，依托技术、客户、工艺协同复用，实现产线柔性调度，构筑技术与产业化双重壁垒。
现阶段 Mini/Micro‑LED 封装功能介质已实现规模化批量交付，建成公司核心营收支柱；玻璃基封装介质进入头部客户工程化实测阶段，持续迭代优化产品性能；CPO 光互联封装介质面向算力硬件厂商开展试样评估，布局下一代高速光互联材料需求。
团队融合前沿科研与产业化资深人才，具备国家级项目攻关与大规模产线落地能力。公司坚持材料底层创新，致力打破海外技术壁垒，打造全球领先的先进封装功能介质解决方案平台，赋能国内芯片产业链自主安全发展。
