Mini/Micro LED 封装功能介质

功能价值:功能介质是一个多层薄膜材料,它涉及调控光路、调节光色、降低光损、降低光耗、降低温度、粘接保护芯片、有效提升的Mini/Micro LED 显示效果和降低功耗的功能。

产品形态:最上层是光学集成层,采用自研 SoftFlex® 多功能膜,集成 AG 防眩、增亮、AF 防污、AR 抗反射多种功能;其下是光色改善层,通过高精度荧光粉体涂布实现波长转换与色度校准;再往下是底部填充层,采用高导热低应力半固化胶膜填充基体,实现±1um超高精度;最底层是承载基板与芯片阵列 μ-LED Array。四层协同,一次性解决光、色、热、力、界面五类问题。


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