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我们玻璃基封装介质可以“双载体兼容”——同一套封装介质体系，同时适配 PCB 和玻璃两大主流基板路线。沿用多层封装介质体系，只把承载基板由 PCB 替换为特种玻璃基底，其余光学体系完整保留。
玻璃基作为显示面板承载基板、半导体封装载体基板使用，是当前光电与半导体领域的核心基础材料之一。相较于传统基材，玻璃基板表面平整度更高，可适配更小像素间距产品，同时热匹配性优异，能够有效降低Micro LED巨量转移工艺的失效风险，支撑更高精度、更高密度的线路布线，大幅提升产品良率与性能上限。
我们玻璃基封装介质可以“双载体兼容”——同一套封装介质体系，同时适配 PCB 和玻璃两大主流基板路线。沿用多层封装介质体系，只把承载基板由 PCB 替换为特种玻璃基底，其余光学体系完整保留。
