方案详情
从这套四层垂直叠层结构可以看到我们的产品形态：最上层是光学集成层，采用自研 SoftFlex® 多功能膜，集成 AG 防眩、增亮、AF 防污、AR 抗反射多种功能；其下是光色改善层，通过高精度荧光粉体涂布实现波长转换与色度校准；再往下是底部填充层，采用高导热低应力半固化胶膜填充基体，实现±1um超高精度；最底层是承载基板与芯片阵列，也就是 μ-LED Array。四层协同，一次性解决光、色、热、力、界面五类问题。
技术原理可以拆成三部分：第一部分，基板—芯片异质集成架构，用黑色矩阵抑制串扰、实现芯片与基板的异质键合，同时优化热—力学界面匹配；第二部分，点发光向面发光转换，靠低应力高导热 Underfill 强化机械防护，配合高精度荧光粉涂覆消除色偏、保障色彩一致性与可靠性；第三部分，多功能光学功能层调控，黑色矩阵继续抑制串扰、提升对比度，复合 AG 实现防眩、光扩散与增亮，优化出光效率与视觉舒适度。最终落到四个结果：黑矩阵均一性好、光提取效率高、整机功耗优化、像素对比度优异。
