方案详情
一，纳米银膏优势
可实现低温烧结（300度以下烧结，可得到大于80%的致密度），集成性能高；
不含铅，对环境友好；
导电层为银层，体积电阻低：相当于比焊料大的20%，导电胶的1-10%；
银的熔点为961度，可以耐高温；
粘结强度高，和焊料接近；
由于银层中会形成部分气孔，造成弹性模量较低，形成的热应力比较低，可靠性好；
实现了无压烧结，节约成本。
二，纳米银膏的应用范围：
GaN基大功率led封装；
MOSFET功率器件，此器件使用温度较高，可达170-210度；
IGBT功率器件；
功率半导体器件广泛应广泛用于5G通讯模块，led封装，物联网，航空航天模块，电动汽车、高铁及轨道交通、太阳能光伏发电、风力发电、智能电网、智能家电等领域
